Ik heb jarenlang RF-onderzoek en -ontwikkeling gedaan en ben al 7 jaar bezig met RF-chipondersteuning bij Runxin Technology. Wat betreft de ontwerpervaring van RF-circuits, zal ik hier met u delen. Ik hoop dat de inhoud van de volgende lezingen nuttig zal zijn voor RF-ontwerpwerk. De technici van hier zullen een beetje behulpzaam zijn, dus laten we de roddels houden en direct naar het onderwerp gaan. Laten we eens kijken naar de relevante inhoud samen met de analoge elektronische editor.
Het referentieontwerp van het EVB-bord stelt ons in staat om twee keer het resultaat te behalen met de helft van de inspanning
Wanneer we een gloednieuwe RF-chip ontwerpen en van ons eisen dat we snel de prestatie-indicatoren van het RF-gedeelte van de chip begrijpen en de vereisten voor randapparatuur, en om het ontwerpwerk van dit onderdeel snel uit te voeren, is onze belangrijkste behoefte wat we doen is om de chipspecificaties en het ontwerp en de voorzorgsmaatregelen van het referentiebord zorgvuldig te lezen en te begrijpen. Dit speelt een sleutelrol in het succes of falen van ons eerste editie-ontwerp, met name sommige RF-chips en enkele specifieke RF-apparaten in de RF-periferie. (Zoals PA LNA BPF, enz.) Het is vooral belangrijk om met deze samen te werken.
Laten we eens kijken naar een geval van het RF-circuit in de onderstaande afbeelding:
Dit circuit is een circuit dat samenwerkt met een krachtige RF-chip en een geïntegreerde BALUN (het IC in het gele deel van de afbeelding hierboven). Aangezien er geen matching circuit is tussen de hoofdchip en BALUN, is dit deel volledig gebaseerd op de lijnbreedte en lijnlengte van het RF-spoor. En de impedantieregeling van het differentiële signaal is afgestemd en kan later niet worden opgespoord door de perifere componenten. Daarom zijn er strenge eisen aan de bedrading van het differentieeldeel (zoals weergegeven in het rode deel van de bovenstaande afbeelding). De kwaliteit van de bedrading en impedantieregeling heeft rechtstreeks invloed op de gehele RF. Een deel van de post-debugging-indicatoren is goed of slecht, dus de ontwerpvereisten voor het EVB-bord van de RF-chip moeten in de vroege ontwerpfase worden verwezen, zodat het kan krijg twee keer het resultaat met de helft van de inspanning.
In het ontwerpproces van veel van onze projecten zullen de ontwerpkosten een belangrijk onderdeel zijn van ons ontwerpproces. De kosten van ons RF-circuitonderdeel zijn voornamelijk gebaseerd op het feit of het perifere circuit is gebouwd met discrete componenten of een geïntegreerd IC. Perifere RF Een deel van het gebruik van geïntegreerde schakelingen zal duurder zijn om te bouwen dan het gebruik van afzonderlijke apparaten, dus hier hebben we het vooral over waar u op moet letten in de randcircuits van afzonderlijke apparaten.
De volgende afbeelding is een gedeeltelijke schakeling van een pad in een bepaald ontwerp:
Aangezien de randapparatuur allemaal circuits zijn die zijn gebouwd met condensatoren en inductoren, wordt de lay-out van dit deel van het circuit belangrijker onder de veronderstelling dat onze vereisten voor de bordgrootte steeds kleiner worden.
1. De RF-componenten moeten zoveel mogelijk op dezelfde laag worden geplaatst en probeer te voorkomen dat de RF-sporen naar de andere kant worden geponst. Deze lay-out is voornamelijk bedoeld om het risico op RF-indicatorproblemen veroorzaakt door het ponsen van de printplaat te verminderen.
2. Rekening houdend met de integriteit van de RF-tracering en aarding, als een groot verpakt apparaat niet kan worden gegarandeerd, probeer dan een klein verpakt apparaat te gebruiken om meer ruimte te besparen en de aarding te voltooien.
3. Als er meerdere circuits van WLAN, BLE, Zigbee in het ontworpen circuit zijn, vereisen de wederzijdse interferentie en het naast elkaar bestaan van meerdere signalen ons om de lay-out van de bedrading in een vroeg stadium van het ontwerp te overwegen en te proberen de lay-out van te maken de bedrading en plaatsing van het apparaat om de veiligheidsafstand te garanderen, waardoor onze oncontroleerbare vereisten voor de latere prestaties van het product worden verminderd.
Al het harde werk in de vroege fase van circuitontwerp is om van het product een gekwalificeerd product te maken. Voor RF-producten is procesbeheersing bijzonder belangrijk. De bijzonderheden zijn als volgt:
1. PCB-proces, het RF-bord heeft strikte vereisten voor de impedantiecontrole van het PCB-bord en het RF-gedeelte van het spoor. De vereisten van de RF-traceringsimpedantie van 50 ohm en de differentiële impedantie van 100 ohm moeten worden bevestigd met de fabrikant van de printplaat of de fabrikant van de printplaat dit kan doen, en proberen de RF-printplaatfabriek te hebben gedaan om borden te maken.
2. De pre-commissioning stelt eisen aan het merk van de gebruikte materialen, en het merk van de in opdracht gegeven materialen en in massa geproduceerde materialen moet consistent zijn.
3. Voor de vereisten van PCB-leveranciers zorgen de voorlopige R&D-proofing en massaproductie ervoor dat de PCB-fabrikanten consistent zijn. Als u meerdere PCB-leveranciers wilt importeren, moet u de RF-indicatoren van de printplaten van verschillende fabrikanten controleren.
RF-circuitontwerpwerk vereist dat R & D-ingenieurs een langdurige werkaccumulatie hebben. Er is geen snelkoppeling te vinden. Een uitstekende RF-ingenieur moet een rijke ervaring hebben in R&D en debugging van RF-producten. Dit artikel wordt alleen gebruikt als een deel van mijn werkervaring, er zijn meer RF-oplossingen, je kunt direct aandacht besteden aan Runxin Technology, Runxin Technology richt zich al vele jaren op RF-oplossingen en heeft samengewerkt met veel grote ondernemingen in binnen- en buitenland . Welkom aan iedereen Communiceer samen.
Onze andere producten:
